连接器市场发展现状如何?
随着消费电子、汽车电子、通信终端市场的快速增长以及全球连接器生产能力不断向亚洲及中国转移,亚洲已成为连接器市场有发展潜力的地方,而中国将成为全球连接器增长最快和容量最大的市场。据估计,未来中国连接...更多
2018-07-16
晶振技术指标如何?
总频差:在规定的时间内,由于规定的工作和非工作参数全部组合而引起的晶体振荡器频率与给定标称频率的最大频差。说明:总频差包括频率温度稳定度、频率温度准确度、频率老化率、频率电源电压稳定度和频率负载稳定...更多
多层陶瓷片式电容器应用现状如何?
多层陶瓷片式电容器(mlcc)---简称片式电容器,是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构...更多
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