多层陶瓷片式电容器(mlcc)---简称片式电容器，是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。
　　多层陶瓷片式电容器的结构主要包括三大部分：陶瓷介质，金属内电极，金属外电极。而多层片式陶瓷电容器它是一个多层叠合的结构，简单地说它是由多个简单平行板电容器的并联体。
　　4.1.1产品类型：cc41表示i类多层片式瓷介电容器ct41表示ii类多层陶瓷片式电容器　
　　4.1.2尺寸代号：0805表示长0.08英寸(2.03mm)，宽0.05英寸(1.27mm)，依此类推；
　　4.1.3介质种类代号：介质材料cog（npo）x7rz5uy5v介质种类代号cgbef，　
　　4.1.7端头材料：s---全银可焊；n---三层电极，
　　4.1.8包装方式：有t表示编带包装，空位或"b"表示散包装。
　　随着世界电子行业的飞速发展，作为电子行业的基础元件，多层陶瓷片式电容器也以惊人的速度向前发展，每年以10%～15%的速度递增。目前，世界片式电容的需求量在2000亿支以上，70%出自日本，其次是欧美和东南亚（含中国）。随着多层陶瓷片式电容器产品可靠性和集成度的提高，其使用的范围越来越广，广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备。如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。